全自動(dòng)高速固晶機(jī)GDM2-精密封裝設(shè)備-GKG凱格精機(jī)

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精密封裝設(shè)備
GDM2
產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用雙臂180°旋轉(zhuǎn)固晶方式,分體式設(shè)計(jì)；

2.適用于中小尺寸背光、大尺寸直顯的基板尺寸：280*480mm；

3.滿(mǎn)足RGB三種芯片混排、混晶、混固等特殊工藝固晶方式；

4.能力涵蓋2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微間距產(chǎn)品；

5.多臺(tái)設(shè)備連線(xiàn)接駁或搭載天車(chē)方案實(shí)現(xiàn)整線(xiàn)無(wú)差別配比效率；

6.適配多種實(shí)用性功能，如：吸嘴清潔、底部飛拍、掃碼功能、混打功能等。


產(chǎn)品應(yīng)用

MiniLED主要應(yīng)用于AR/VR、車(chē)載顯示、智能穿戴、高清演播、高端影院、廣告顯示、辦公顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。

適用產(chǎn)品：直顯MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多種倒裝產(chǎn)品的固晶。


產(chǎn)品參數(shù)
GDM2 全自動(dòng)高速固晶機(jī)
固晶周期≥72ms  雙頭UPH：25-50K/H
（實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度±15um
芯片角度精度±2°
芯片尺寸3*5-20*20mil
適用支架尺寸L:150-480mm
W：100-280mm
設(shè)備外型尺寸（L*W*H3620（正面長(zhǎng)）*1540(側(cè)面縱深)*2202(高度)mm


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